河北峰帆凈化承接電子無塵車間,GMP凈化車間,無菌實驗室工程

由于集成電路工藝生產技術的特殊性,它對生產環境,如潔凈度,溫度,濕度都有嚴格的要求,這直接關系到晶圓產品的質量和壽命,必須嚴格控制在要求范圍之內。在工程設計中,暖通空調專業擔負著保證生產區潔凈度等級和溫度,濕度要求的使命。下面以國內某6英寸0.35微米集成電路生產線為例,簡單介紹集成電路潔凈廠房的設計。

集成電路潔凈廠房設計工藝要求

區域 FFU覆蓋率 潔凈度 溫度控制（℃） 相對濕度 掩摸制造 100% 1 22±0.5 45%±3% 光刻 25% 100 22±0.5 45%±3% 擴散,薄膜,清洗,離子注入,蝕刻 25% 100 22±1 45%±5% 銅制程,化學機械 研磨 12．5% 1000 22±1 45%±5% 集成電路制造各工藝環境控制要求 集成電路潔凈廠房是為了滿足半導體制造工藝需求的潔凈室,該潔凈室對環境潔凈度,溫濕度,振動,ESD(靜電控制),AMC(氣態分子級污染物)控制等都有一定的要求。相對于其他工業潔凈室,集成電路制造潔凈室有面積大,潔凈等級高,溫濕度控制精度高等特點。 FFU系統已成主流方案 根據潔凈室空氣循環特點可以將潔凈室分為三種類型：循環空調機配合高效送風口系統,循環風機配合濕式密封系統和FFU(風機過濾單元)循環系統。 一種形式在小規模低等級要求的潔凈室設計中被廣泛應用,對于大面積高等級的潔凈室則存在運行成本過高,占用空間過大等缺點。 第二種形式的設計可以滿足集成電路制造潔凈室大面積高等級的要求,但運行成本較高,并且潔凈室風速,風量調節困難,系統升級改造困難,因此操作靈活性很低。 第三種的FFU循環系統不僅節省運行空間,潔凈度安全性高,運行成本低,而且操作靈活性很高,可以在不影響生產的情況下隨時進行系統升級和調整,這些都能很好地滿足半導體制造的需求,因此在半導體制造業FFU循環系統逐漸成為較主要的潔凈設計方案。 FFU循環系統的特點是：整個潔凈室由靜壓層,工藝層,工藝輔助層和回風通道組成,由FFU提供循環空氣的動力,將新風,循環風混合后通過超高效過濾器送入工藝層和工藝輔助層,靜壓層相對于工藝層為負壓。此外,還有生產輔助區為集成電路制造廠務設備區域,包括電力供應,氣體和化學品供應,超純水供應等。 AMC控制標準更加嚴格 集成電路制造對潔凈室環境的控制有較為嚴格的要求。不同的工藝制程對潔凈度的要求也各不相同,例如光刻要求在1級的微環境下,而化學機械研磨則只要求1000級的環境即可。